日本光電のモノづくり 国内主要工場の紹介

世界に誇る、開発・生産技術

開発技術 高密度実装技術 トピックス
0.1 ミリの差が精度を左右する、高密度実装技術
 
医療機器の性能・品質の8〜9割を担う非常に重要な部品のひとつがプリント基板です。
生産工程のうち、このプリント基板にICチップやコンデンサなどを実装する重要な部分を、富岡工場の実装課で行っています。 1枚のプリント基板には300〜500点の部品が搭載され、部品を接続するはんだ付けの箇所は1枚あたり1,000〜3,000箇所にのぼります。実装工程では、部品がつくべき場所にはんだをのせ(はんだ印刷)、高速実装機で部品を取りつけていきます。

富岡工場のプリント基板製造ラインは、縦0.6mm×横0.3mmという極小部品を、わずか0.2mmという非常に狭い間隔で実装する高度な技術を持っています。この実装技術が脳波計やポリグラフなどの大きい製品だけでなく、ホルター心電計やCO2センサなどの小型軽量化実現に生かされています。

実装工程では、はんだや部品がたった0.1mmずれただけでも機器が正常に動作しないため、非常に高度な生産技術と品質管理が求められます。富岡工場のSMT(表面実装技術)不良率はわずか9ppm(産業用機器での平均は30ppm)。自社生産で今まで積み重ねてきた経験とデータにより、不良が出やすい部分を微調整しながら正確に実装できる技術があるからこそ、ここまで低い不良率を実現できているのです。

また、実装機では対応できない微細な部分は、はんだ付けの技能をもつ社員の手で仕上げます。日本溶接協会溶接作業指導者の認証を受けた社員にはんだ付けの技能指導をうけ、社内資格(2年毎に更新)をもつ社員だけが、はんだ付け技能者としてこの工程を受け持っています。

日本光電製品の品質は、機械と人の手による高度な実装技術により支えられているのです。
1秒あたり12.5個の部品を実装する高速実装機 写真
1秒あたり12.5個の部品を実装する高速実装機
 
実寸より×10倍 写真
実寸より×10倍
 
はんだ付けの技能をもつ社員の手で仕上げ 写真
はんだ付けの技能をもつ社員の手で仕上げ
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